[发明专利]一种红外探测器封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种红外探测器封装结构及其制作方法，所述方法包括在衬底的同一表面上形成红外光反射层和底接触电极，在所述红外光反射层和底接触电极上形成由探测器第一牺牲层释放后的第一空间层，在所述第一空间层上部分覆盖敏感材料探测层，在所述敏感材料探测层上形成金属电极层，在所述金属电极层的孔洞处设置与底接触电极接触的金属桥柱，在第一空间层、金属电极层和金属桥柱上形成由探测器第二牺牲层释放后的第二空间层，在所述第二空间层四周边缘形成吸气剂层，在吸气剂层和第二空间层上形成第一封装薄膜层，对探测器第一和第二牺牲层释放，在第一封装薄膜层上形成第二封装薄膜层。本发明封装方法能够降低生产成本。

主权项

一种红外探测器封装结构的制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：S1、在衬底的同一表面上形成红外光反射层和底接触电极；S2、在所述红外光反射层和底接触电极上沉积探测器第一牺牲层，所述探测器第一牺牲层与衬底接触并全面覆盖红外光反射层，并将底接触电极上对应的部分探测器第一牺牲层形成第一孔洞；S3、在所述探测器第一牺牲层上部分形成敏感材料探测层，所述敏感材料探测层上设有第一间隙，与探测器第一牺牲层上第一孔洞对应处设有第二孔洞；S4、在所述敏感材料探测层上形成金属电极层，所述金属电极层上设有与敏感材料探测层上第二孔洞处对应的第三孔洞，与第一间隙对应的第二间隙，以及用于透过红外光让敏感材料探测层吸收的中间间隙；S5、在所述金属电极层的第三孔洞处形成金属桥柱，所述金属桥柱与底接触电极接触；S6、在所述探测器第一牺牲层、金属电极层和金属桥柱上形成探测器第二牺牲层，所述探测器第二牺牲层全部覆盖探测器第一牺牲层、金属电极层和金属桥柱；S7、在所述探测器第二牺牲层的四周边缘形成吸气剂层；S8、在所述吸气剂层上形成第一封装薄膜层，所述第一封装薄膜层上设有释放孔和缺口，所述第一封装薄膜层覆盖吸气剂层和探测器第二牺牲层后，其释放孔与探测器第二牺牲层覆盖的金属桥柱对应，所述缺口使探测器第二牺牲层四周边缘有部分露出；S9、通过所述敏感材料探测层上设置的第一间隙、金属电极层上设置的第二间隙以及第一封装薄膜层上设置的释放孔和缺口，使所述探测器第一牺牲层和探测器第二牺牲层分别与氧等离子体反应，实现对探测器第一牺牲层和探测器第二牺牲层的释放，由此形成所述第一空间层和第二空间层；S10、在所述第一封装薄膜层上形成第二封装薄膜层。