[发明专利]图像传感器的封装方法有效
| 申请号： | 201210083356.7 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN102623471A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 邓辉;霍介光;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图像传感器的封装方法。该封装方法包括：a.提供通过粘度可变的粘合剂粘接的可透光基板与辅助基板，其中所述辅助基板中具有贯穿的通孔；b.将图像传感器晶圆粘接到所述辅助基板上，其中所述图像传感器的感光区域位于所述通孔中；c.将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；d.切割所述图像传感器晶圆、所述辅助基板以及所述可透光基板以获得分离的图像传感器芯片；e.改变所述粘度可变的粘合剂的粘度以将所述可透光基板与所述辅助基板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括：a.提供通过粘度可变的粘合剂粘接的可透光基板与辅助基板，其中所述辅助基板中具有贯穿的通孔；b.将图像传感器晶圆粘接到所述辅助基板上，其中所述图像传感器的感光区域位于所述通孔中；c.将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；d.切割所述图像传感器晶圆、所述辅助基板以及所述可透光基板以获得分离的图像传感器芯片；e.改变所述粘度可变的粘合剂的粘度以将所述可透光基板与所述辅助基板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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