[发明专利]LED封装结构及其封装工艺无效
| 申请号： | 201210076369.1 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102800765A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;孟牧;冯珍 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装结构及其封装工艺，通过在晶片电极及基材上分别形成用于焊接的第一金属球及第二金属球，从而使得金属导线在晶片电极端可呈倾斜情况下与之焊接，且焊接强度高，此外在金属导线焊接基材一段又形成了线颈，有效避免和减少应力对该连接点的作用，提高了产品的可靠性，封装后的成品LED的线弧整体高度比传统LED封装工艺得到大幅度的降低，降低后的高度仅为LED晶片高度的1～2倍，为实现超薄封装提供工艺可行性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装工艺，其特征在于：它包括步骤，A)、在LED发光二极管芯片的晶片电极上焊接第一金属球，所述第一金属球覆盖不超出晶片电极的区域；B)、将金属导线一端焊接在晶片电极区域的第一金属球上，而后对另一端进行电弧高温烧熔，形成第二金属球并焊接在基材上。
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