[发明专利]影像感测器封装结构及其制造方法

摘要

一种影像感测器的封装结构包含:具有一承载面的基板，该承载面上设有数个导电接点；一个用于感测光线的影像感测器，将感测的信息传递至该基板，该影像感测器置放于该基板之上；其中该基板与该影像感测器之间以一胶层相固定；其中该影像感测器上设有数个影像导电接点，以导线连接该基板上接点及该影像感测器上的接点；一透光盖，该透光盖置于该影像感测器上，用于保护该影像感测器，其中该透光盖与该影像感测器之间以一胶层形成固定，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周，以封胶覆盖该影像感测器及透光盖的周边边缘，使各接点、导线均被封胶覆盖。本发明还提供一种前述影像感测器封装结构的制造方法，可简化作业程序和降低制作成本。

主权项

一种影像感测器封装结构的制造方法，该方法包含下列步骤：a：提供一个待封装的影像感测器半成品；该影像感测器半成品是指已将影像感测器固定于基板上，并以导线将基板上的数个导电接点与影像感测器上的数个导电接点形成电连接；b:贴透光盖于该影像感测器上；其中该透光盖与该影像感测器之间设有胶层，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周；c:取一个针筒，且该针筒内装有封胶；d:通过针头射出该封胶予该影像感测器及该透光盖的侧边，而完全覆盖住该影像感测器侧边的接点、该基板上的接点及连接该影像感测器侧边接点和该基板上接点的导线，而形成一个影像感测器半成品的封装模块；以及e:烘烤固化该影像感测器半成品的封装模块。