[发明专利]一种高光效LED封装制备方法

摘要

一种高光效LED封装制备方法。本发明所述制备方法步骤如下1）将银胶和绝缘胶放入零下15~-40摄氏度的冰箱进行储存；2）根据所加工LED取适当的银胶或绝缘胶；3）COB基板清洗；4）对清理后COB基板进行除湿处理；5）进行固晶前的准备工作；6）进行扩晶作业；7）对LED进行焊线；8)对LED进行封装处理。本发明提出一种封装硅胶配方制备方法，该配方制备方法中在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，采用该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，这样荧光粉不会在很短时间内沉淀，保证了整个发光面均匀。

主权项

一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述制备方法步骤如下：1）将银胶和绝缘胶放入零下15摄氏度的冰箱进行储存；2）根据所加工LED取适当的银胶或绝缘胶；3）COB基板清洗；先用镊子取出COB基板，将基板固晶面朝下整齐地放入超声波清洗机清洗槽底面，摆好后倒入酒精，酒精量必须高于基板15㎜以上，以保证所有基板都处于固晶面以下；再启动清洗机对COB基板进行清洗；清洗完成后按同一方向把COB基板平摊整齐地放入铝盘中，平摊过程中需保证基板固晶面朝下摆放；4）对清理后COB基板进行除湿处理；在烘烤前先打开烤箱对烤箱内部环境包括烤箱内部卫生进行检查，保持烤箱内干净，之后打开电源设定烘烤条件为150℃/1h；当温度升到设定温度±5℃时，按照当天使用量把清洗好摆放在铝盘中的COB基板用推车运到烤箱旁，把COB基板放入烤箱中进行除湿烘烤；取料前当烤箱温度没有下降至50℃以下不得打开烤箱取出材料，当温度降至50℃以下，操作人员戴上绝热手套从烤箱中取出除湿好的COB基板并用推车推到防潮柜旁，然后将除湿好的COB基板放到防潮柜中并做好相应的标示；5）进行固晶前的准备工作；首先将取出银胶或绝缘胶放入室温环境下进行回温处理，所述室温环境控制在25±5℃，回温时间控制在0.5h，回温前需用无尘布擦干容器周围的水珠再回温；当胶水回温好将其存放容器密封条撕起拧开容器盖，用金属棒搅拌片刻，搅拌时保持顺时针的方向从里到外顺时针搅拌10分钟，搅拌速度平缓不易过快以防止快速搅拌产生大量的气泡；将搅拌好的胶水用玻璃棒加入到已清洗干净的固晶胶盘上，打开胶盘运转开关，胶水加入时不可有胶外溢现象，未使用的胶水需放入冰箱继续冷藏；从防潮柜中取出已清洗除湿好的支架装入支架夹具中送入到自动固晶机夹具放置处；6）进行扩晶作业；先将扩晶机电源插头插入插座，并将温湿度设定为50±5℃，打开离子风机，从侧面吹向扩晶机；之后待温度升至50℃，在发热台盘上放入底圈，再将晶片蓝膜放入扩晶机发热台盘上，并使晶片集中区在台盘中心位置；之后盖上扩晶机蓝膜固定块，使台盘升至合适高度，并使晶片扩到合适间距；之后将蓝膜外圈放入蓝膜边缘，并使外圈与底圈平行套入，然后用小刀将多余的蓝膜割下，在把扩好的晶片蓝膜取下；最后将固好的材料正面朝上整齐摆放于铝盘中即可7）对LED进行焊线；先根据需要将金线取放，在发料或存储过程中，塑料盒要保持垂直，避免金线因碰撞而滑落，取线过程中双手戴上手指套，拿取金线盒于手中，左手握住盒子的底部，用右手轻轻用力，取下盒盖，轻轻打开盒盖，不要碰撞线轴，用右手拿住线轴上面法兰边，不要接触金线，稍微用力从盒底取出线轴，并用左手拇指、食指、中指握住线轴两端法兰边，右手用镊子取下始端固定胶带，确保不要损坏金线，再用镊子取下末端固定胶带，并将金线尾端与机台相连接；将固晶所生成固晶半成品材料或由固晶站直接转入的固晶半成品材料取出核对；打开机台待机台温机，并使机台达到设定温度；用棉签沾上酒精清洗机台金线所有路径直至干净；用镊子夹住金线头通过布线夹，穿过变弧杆，再穿过线夹，再穿进瓷咀至露出瓷咀，将一块固晶半成品载入机台轨道，并对打线轨道进行预热，进行作业；8)对LED进行封胶处理；首先将固晶焊线后的基板材料放入高精度烤箱内进行预热烘烤，烘烤条件为120℃/1.5h；待材料烘烤1小时后，进行封装配胶，首先将量具放入高精密分析天枰上，静止后清零，取所需量A型胶和B型胶，先倒入B型胶，再倒入A型胶，将A型胶和B型胶按1:1进行混合，混合后硅胶折射率为1.53，所述硅胶1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅胶肖氏A硬度为60‑65，混合后倒入苯基甲基硅油，所述苯基甲基硅油选择粘度CPS为8000‑10000,折射率为1.51，闪火点为315℃，流动点小于‑50℃，使苯基甲基硅油与硅胶按4：6进行混合，将混合后的胶水按顺时针方向匀速搅拌，每分钟搅拌速度在80－100圈，搅拌时间为5－10分钟然后加入荧光粉，所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1um之内，所述荧光粉与苯基甲基硅油和硅胶混合后胶水按2：1.8~2.0进行再次混合；将完全配置好的荧光粉胶水按顺时针搅拌5－10分钟，然后将混合后的荧光胶体放入真空脱泡机内进行脱泡，脱泡时间为3‑5分钟；将脱泡好的胶杯放入点胶机夹具里，放入时胶杯倾斜40－45度，保证胶水不得自然溢出，调节点胶机配理调节器，调节器刻度要与胶体重量一致，关闭点胶机盖，调节适用此种胶水粘度的模式，接启动点胶机；打开针筒，在入点胶针筒内注入配好的胶水，沿筒壁轻倒入让其下滑至针筒内壁，接好相关的气压管；对装好胶水的针筒进行2－3次的排胶，使针筒内的气泡排出；将完全预热好的基板材料入入工作台上，待温度冷却至55℃左右时，将荧光胶水注入基板内，并等待胶水均匀覆盖水平后，进行光源湿测；若光源湿测的参数完全符合标准，用托盘把光源拿到烤箱内进行短烤，准备时间不得超过5分钟；待烤箱温度升至80℃时，将注好胶水的基板材料水平放入烤箱内，并设置烘烤时间为2小时，当材料烘烤2小时后，再将烤箱温度升至150℃，时间设置4小时，烘烤4小时后取出材料自然冷却，即可完成整个操作。