[发明专利]一种印刷线路板上元器件的封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201210043250.4 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103298254A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王桂香;杨芳 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板上元器件的封装，所述封装包括焊盘部分和钢网部分，所述焊盘部分包括第二元器件焊盘结构和用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构，所述顶层金属皮结构的中心与第二元器件焊盘结构的中心重叠，第二元器件焊盘结构与用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构结合形成焊盘部分；所述钢网部分包括间距设置的第一元器件钢网结构和第二元器件钢网结构，所述第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构结合形成钢网部分。本发明还提供所述封装的制作方法。本发明提供的印刷线路板上元器件的封装结构可以对第一元器件和第二元器件进行贴片生产，不需要重新设计封装结构，有效减少了产品的生产周期、修改设计带来的额外风险和备料的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 上元 器件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板上元器件的封装，其特征在于，所述封装包括焊盘部分和钢网部分，所述焊盘部分包括第二元器件焊盘结构和用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构，所述顶层金属皮结构的中心与第二元器件焊盘结构的中心重叠，第二元器件焊盘结构与用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构结合形成焊盘部分；所述钢网部分包括间距设置的第一元器件钢网结构和第二元器件钢网结构，所述第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构结合形成钢网部分。
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