[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210043029.9 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103298247A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗青 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路。所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域。在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残铜区域面积60%。所述电路板还具有第一填充层，所述第一填充层形成于内层线路基板与第一胶层之间，所述第一填充层仅形成于所述第一低残铜区域内的第一内层线路及从第一内层线路的空隙露出绝缘层上。本发明还提供上述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路，所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域，在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残铜区域面积60%，其特征在于，所述电路板还具有第一填充层，所述第一填充层形成于内层线路基板与第一胶层之间，所述第一填充层仅形成于所述第一低残铜区域内的从第一内层线路的空隙露出绝缘层上或形成于第一内层线路及从第一内层线路之间的空隙露出绝缘层上。
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