[发明专利]用于芯片级封装的凸块有效
| 申请号： | 201210041605.6 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103107152A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;陈玉芬;林宗澍;普翰屏;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 芯片级半导体器件包括半导体管芯、第一凸块和第二凸块。具有第一直径和第一高度的第一凸块形成在半导体管芯的外部区域上。具有第二直径和第二高度的第二凸块形成在半导体管芯的内部区域上。第二直径大于第一直径，而第二高度与第一高度相同。通过改变凸块的形状，可以重新分配整个凸块的应力和应变。因此，提高了芯片级半导体器件的热循环可靠性。本发明还提供了一种用于芯片级封装的凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片级 封装 | ||
【主权项】：
一个器件包括：半导体管芯；具有第一直径的第一凸块，所述第一凸块在所述半导体管芯上的第一区域上；以及具有第二直径的第二凸块，所述第二凸块在所述半导体管芯上的第二区域上，其中所述第二直径不同于所述第一直径。
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