[发明专利]三维封装用金属间化合物填充的垂直通孔互连结构及制备方法有效
| 申请号： | 201210041014.9 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102569251A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种三维封装用金属间化合物填充的垂直通孔互连结构及制备方法，其包括衬底，所述衬底内设有至少一个垂直贯通穿透衬底的通孔；所述通孔的内壁生长有绝缘层，并在所述生长绝缘层的通孔内填充有金属间化合物层，所述金属间化合物层与绝缘层间设有粘附层。本发明衬底内设有至少一个垂直贯通的通孔，通孔的内壁上生长有绝缘层，并在通孔内填充金属间化合物层，金属间化合物层与绝缘层间具有粘附层；通过金属间化合物层能够完成三维堆叠中所需的电连接，整个形成制作过程方便，降低了工艺复杂度及制作成本；从而能够在集成电路上制作垂直互连结构，也能够在无源基板上制作转接板，提高合格率，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 金属 化合物 填充 垂直 互连 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维封装用金属间化合物填充的垂直通孔互连结构，包括衬底（10），所述衬底（10）内设有至少一个垂直贯通穿透衬底（10）的通孔（12）；其特征是：所述通孔（12）内由垂直方向连续的金属间化合物（40）填充，所述金属间化合物层（40）与衬底（10）间设有粘附层（30）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏物联网研究发展中心，未经江苏物联网研究发展中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210041014.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于治疗鸡大肠杆菌病的中药组合物
- 下一篇：4-硝基邻苯二甲腈的制备方法
