[发明专利]印制线路板化学沉铜返回式工艺流程有效
| 申请号： | 201210013448.8 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103205735A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 唐泉;王品华;杨小林;陆清 | 申请（专利权）人： | 江苏华神电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤，在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤，然后再进行所述水洗步骤，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。该工艺流程运行时成本低、品质高、保养简单。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 化学 返回 工艺流程 | ||
【主权项】：
一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤(1)、活化步骤(2)和水洗步骤(4)，其特征在于：在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤(3)，然后再进行所述水洗步骤(4)，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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