[发明专利]液体喷射头和制造液体喷射头的方法有效

专利信息
申请号: 201210005019.6 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN102582264A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 饭沼启辅 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16;B41J2/14
代理公司: 北京魏启学律师事务所 11398 代理人: 魏启学
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 液体喷射头和制造液体喷射头的方法。制造液体喷射头的方法包括:准备元件基板、电布线构件和支撑构件,其中,元件基板包括用于产生能量的能量产生元件和电连接到能量产生元件的连接端子,电布线构件包括电连接至连接端子的引线,支撑构件支撑元件基板并且具有容纳元件基板的凹部和从凹部的内表面向内突出的凸部;在凹部的底面设置粘接剂;将元件基板定位在凹部中并且按压粘接剂以将粘接剂的一部分导入到凸部与元件基板之间的空间中;和利用密封材料密封连接端子与引线之间的连接部,通过将粘接剂的一部分填充到凸部与元件基板之间的空间而防止密封材料流动。
搜索关键词: 液体 喷射 制造 方法
【主权项】:
一种制造液体喷射头的方法,该方法包括:准备元件基板、电布线构件和被构造成支撑所述元件基板的支撑构件,其中,所述元件基板包括产生喷射液体用的能量的能量产生元件和电连接至所述能量产生元件的连接端子,所述电布线构件包括电连接至所述连接端子的引线,所述支撑构件具有用于容纳所述元件基板的凹部和从所述凹部的内表面向内突出的凸部;在所述凹部的底面设置粘接剂;将所述元件基板定位在所述凹部中并且按压所述粘接剂以将所述粘接剂的一部分导入到所述凸部与所述元件基板之间的空间中;和利用密封材料密封所述连接端子与所述引线之间的连接部,通过将所述粘接剂的一部分填充到所述凸部与所述元件基板之间的所述空间而防止所述密封材料流动。
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