[发明专利]液体喷射头和制造液体喷射头的方法

权利要求书

1.一种制造液体喷射头的方法，该方法包括：

准备元件基板、电布线构件和被构造成支撑所述元件基板的支撑构件，其中，所述元件基板包括产生喷射液体用的能量的能量产生元件和电连接至所述能量产生元件的连接端子，所述电布线构件包括电连接至所述连接端子的引线，所述支撑构件具有用于容纳所述元件基板的凹部和从所述凹部的内表面向内突出的凸部；

在所述凹部的底面设置粘接剂；

将所述元件基板定位在所述凹部中并且按压所述粘接剂以将所述粘接剂的一部分导入到所述凸部与所述元件基板之间的空间中；和

利用密封材料密封所述连接端子与所述引线之间的连接部，通过将所述粘接剂的一部分填充到所述凸部与所述元件基板之间的所述空间而防止所述密封材料流动。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述连接端子被设置在所述元件基板的一端和另一端，所述凸部与所述元件基板的在连接所述一端和所述另一端的方向上延伸的侧面相面对。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述元件基板具有供给口，该供给口包括贯通孔，经由所述供给口将墨供给至所述能量产生元件，在连接所述一端和所述另一端的方向上，所述凸部被设置于比所述供给口的端部靠近所述元件基板的端部的位置。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

以所述粘接剂的高度大于或等于所述元件基板的高度的一半的方式将所述粘接剂导入到所述凸部与所述元件基板之间的所述空间中。

5.一种液体喷射头，其包括：

元件基板，该元件基板包括能量产生元件和连接端子，所述能量产生元件产生喷射液体用的能量，所述连接端子被电连接至所述能量产生元件；

电布线构件，该电布线构件包括电连接至所述连接端子的引线；

支撑构件，该支撑构件具有用于容纳所述元件基板的凹部，并且该支撑构件被构造成经由粘接剂支撑所述元件基板；

密封材料，该密封材料被构造成密封所述连接端子与所述引线之间的连接部；

其中，在所述连接部附近的位置，所述支撑构件具有凸部，该凸部从所述凹部的侧面朝向所述元件基板的与所述侧面相面对的部分突出；

所述粘接剂的一部分被设置在所述凸部和与所述侧面相面对的所述部分之间的空间中，以与所述密封材料接触。

6.根据权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，

所述连接端子被设置在所述元件基板的一端和另一端，与所述凸部相面对的部分被设置于所述元件基板的在连接所述一端和所述另一端的方向上延伸的侧面。

7.根据权利要求6所述的液体喷射头，其特征在于，

与所述凸部相面对的所述部分被设置在所述元件基板的所述侧面的所述一端和所述另一端。

8.根据权利要求7所述的液体喷射头，其特征在于，

所述元件基板具有供给口，该供给口包括贯通孔，经由所述供给口将墨供给至所述能量产生元件，在连接所述一端和所述另一端的所述方向上，与所述凸部相面对的所述部分被设置于比所述供给口的端部靠近所述元件基板的端部的位置。

9.根据权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，

所述凸部和与所述凸部相面对的所述部分之间的距离在所述凹部的顶面处比在所述凹部的底面处大。

10.根据权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，

以所述粘接剂的高度大于或等于所述元件基板的高度的一半的方式将所述粘接剂设置在所述凸部和与所述侧面相面对的所述部分之间的空间中。