[发明专利]液体喷射头和制造液体喷射头的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种液体喷射头和制造喷射液体的液体喷射头的方法。

背景技术

已知的液体喷射头包括具有一组喷射口和与喷射口对应的能量产生元件的元件基板，经由喷射口喷射例如墨等液体。这种液体喷射头还包括接触部，经由接触部接收来自喷墨记录设备主体的用于驱动能量产生元件的电信号和电力。通常，接触部通过柔性电布线构件被连接于元件基板。

当作为液体喷射头的壳体的一部分的支撑构件被连接于元件基板时，将粘接剂涂布于支撑构件，然后相对于支撑构件定位元件基板。电布线构件和元件基板通过从电布线构件暴露的内部引线和设置于元件基板的连接端子而彼此电连接。接着，电连接部由保护用密封材料覆盖。由于这种密封材料需要迅速地填充例如电连接部中的间隙等小空间，因此常使用粘度较低的密封材料。

因为由于例如环境变化等导致的密封材料的膨胀或收缩对元件基板施加外力，因此设置这种密封材料以避免密封材料与元件基板的侧面接触。最近，减小了元件基板的尺寸以响应于紧凑型液体喷射头的要求。因此，如果密封材料对这种元件基板施加外力，则元件基板可能会变形。

美国专利No.7240991公开了如下一种方法，其中，设置由另一粘接剂制成的壁以防止密封材料在元件基板的没有设置连接端子的侧面流动。在这种方法中，在将由另一粘接剂制成的壁设置在元件基板的连接端子和元件基板的没有设置连接端子的侧面之间以后，注入密封材料以覆盖电连接部，由此防止密封材料的扩散。

然而，由于美国专利No.7240991中公开的构造需要另一粘接剂来形成防止密封材料流入的壁，因此部件的数量增加。另外，由于这种构造需要涂布这种粘接剂的步骤和使这种粘接剂固化的步骤，因此液体喷射头的制造成本增加。

发明内容

根据本发明的一个方面，制造液体喷射头的方法包括：准备元件基板、电布线构件和被构造成支撑所述元件基板的支撑构件，其中，所述元件基板包括产生喷射液体用的能量的能量产生元件和电连接至所述能量产生元件的连接端子，所述电布线构件包括电连接至所述连接端子的引线，所述支撑构件具有用于容纳所述元件基板的凹部和从所述凹部的内表面向内突出的凸部；在所述凹部的底面设置粘接剂；将所述元件基板定位在所述凹部中并且按压所述粘接剂以将所述粘接剂的一部分导入到所述凸部与所述元件基板之间的空间中；和利用密封材料密封所述连接端子与所述引线之间的连接部，通过将所述粘接剂的一部分填充到所述凸部与所述元件基板之间的所述空间而防止所述密封材料流动。

根据本发明的另一方面，一种液体喷射头，其包括：元件基板，该元件基板包括能量产生元件和连接端子，所述能量产生元件产生喷射液体用的能量，所述连接端子被电连接至所述能量产生元件；电布线构件，该电布线构件包括电连接至所述连接端子的引线；支撑构件，该支撑构件具有用于容纳所述元件基板的凹部，并且该支撑构件被构造成经由粘接剂支撑所述元件基板；密封材料，该密封材料被构造成密封所述连接端子与所述引线之间的连接部；其中，在所述连接部附近的位置，所述支撑构件具有凸部，该凸部从所述凹部的侧面朝向所述元件基板的与所述侧面相面对的部分突出；所述粘接剂的一部分被设置在所述凸部和与所述侧面相面对的所述部分之间的空间中，以与所述密封材料接触。

从下面参照附图对示例性实施方式的描述，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1A和图1B是根据本发明的实施方式的液体喷射头的立体图。

图2A和图2B是构成根据本发明的实施方式的液体喷射头的记录元件基板的主视图。

图3是根据本发明的实施方式的记录元件基板的表面的主视图。

图4是根据本发明的实施方式的液体喷射头的立体图。

图5A和图5B是沿图3中的线V-V截取的根据本发明的实施方式的液体喷射头的剖面图。

图6A和图6B是沿图3中的线VI-VI截取的根据本发明的实施方式的液体喷射头的剖面图。

图7是根据本发明的实施方式的液体喷射头的剖面图。

具体实施方式

现在将参照附图描述本发明的示例性实施方式。图1A、图1B、图2A和图2B示出了根据本发明的示例性实施方式的液体喷射头100的整体构造。图1A是液体喷射头100的立体图，图1B是以分解的方式示出在图1A中示出的液体喷射头100的各部分的分解立体图。图2A是构成液体喷射头100的元件基板101的俯视图，其示出了设置有喷射口104的面，图2B是元件基板101的仰视图，其示出了设置有墨供给口105的背面。