[发明专利]半导体装置和使用该半导体装置的半导体继电器有效
| 申请号： | 201180027218.0 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102918769A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 冈田洋;砂田卓也;大森猛司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/78 | 分类号： | H03K17/78;H01L27/04;H01L27/06;H01L29/12;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置，具备：单极型的化合物半导体元件；以及与上述化合物半导体元件并联地进行外部连接的旁路用半导体元件。上述旁路用半导体元件的通电开始电压小于上述化合物半导体元件的从源极向漏极的方向的通电开始电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 使用 继电器 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：一个以上的单极型的化合物半导体元件；以及与各个化合物半导体元件并联地进行外部连接的旁路用半导体元件，其中，上述旁路用半导体元件的通电开始电压小于上述各个化合物半导体元件的从源极向漏极的方向的通电开始电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180027218.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：鞋的透气防臭
- 下一篇：包含XML数据的制造系统资源集成传输方法
