[发明专利]导热性粘合片的制造方法无效
| 申请号： | 201180009212.0 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102753638A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 古田宪司;中山纯一;寺田好夫;和野隆司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于，提供可以形成具有比较低的弹性模量且导热率优异的导热性粘合剂层的导热性粘合片的制造方法。所提供的导热性粘合片的制造方法的特征在于，通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有上述导热性粘合剂层的粘合片，在上述组合物制备工序中，配混作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分的碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导热性粘合片的制造方法，其特征在于，其通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有所述导热性粘合剂层的粘合片，在所述组合物制备工序中，配混碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物作为所述导热性粘合剂组合物的构成成分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180009212.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高尔夫球杆包支撑机构和相关方法
- 下一篇：无刷直流电动机
