[实用新型]一种LED用封装基板和应用了该基板的光源模块有效
| 申请号： | 201120561103.7 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202395037U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王卫国;项延辉;王卫东 | 申请（专利权）人： | 王卫东 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED用封装基板，该基板为喷涂有镜面涂层的氮化铝陶瓷基板。与现有包含铜箔、导热绝缘材料和金属板的基板相比，本实用新型所提供封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷具有热导率高(热导率大于170W/(m.k))、膨胀系数低、耐高温、电阻率高和介电损耗小的特点，是理想的大规模集成电路封装材料，在喷涂镜面涂层后，可以满足LED对封装基板的需求。通过使用本实用新型所提供的LED用封装基板，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。本实用新型还提供了一种LED光源模块，该光源模块使用了上述的LED用封装基板，具有较好的散热性能，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 应用 光源 模块 | ||
【主权项】：
一种LED用封装基板，其特征在于，所述封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王卫东，未经王卫东许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120561103.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路封装片上料机及其抓手
- 下一篇：电子烟
