[实用新型]导热式半导体热电堆有效
| 申请号： | 201120308830.2 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202308071U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 诸彰辉 | 申请（专利权）人： | 诸彰辉 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214092 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高发电效率的导热式半导体热电堆，导热式半导体热电堆是由连接导体管1，连接导体管2，P型半导体3，N型半导体4，热电堆N端引出导线5，热电堆P端引出导线6构成。连接导体管1、P型半导体3、连接导体管2、N型半导体4叠在一起，构成一个热电偶，多个热电偶串叠在一起，构成导热式半导体热电堆。多个连接导体管1和多个连接导体管2将两边温度通过连接导体管中的液体传导到热电堆上，减小热阻，易保持热电偶两边的温差，提高发电效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 半导体 热电 | ||
【主权项】：
本实用新型是一种导热式半导体热电堆，其特征是热电偶中P型和N型片状半导体及片管状连接导体，串叠在一起组成半导体热电堆，片管状连接导体也用作导热的片管，管中的液体用来进行导热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诸彰辉，未经诸彰辉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120308830.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
