[实用新型]一种激光头专用致冷器件有效
申请号: | 201120295946.7 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN202167756U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 刘宝成 | 申请(专利权)人: | 河南恒昌电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体器件,特别是一种激光头专用致冷器件,它包括陶瓷板和晶块,所述的陶瓷板是圆形的,中间具有一个圆形的孔,较好的技术方案是:陶瓷板外围的直径是12~15毫米,所述的孔的直径是5~8毫米,这样的激光头专用致冷器件具有致冷效果好、效率高体积、致冷效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光头 专用 致冷 器件 | ||
【主权项】:
一种激光头专用致冷器件,包括陶瓷板和晶块,其特征是:所述的陶瓷板是圆形的,中间具有一个圆形的孔。
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