[实用新型]一种可改善磁控溅射镀膜均匀性的镀膜装置有效
| 申请号： | 201120282981.5 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN202193839U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 班超;程春生;张钦廉;曹嘉寰;符东浩;李传文;刘毅楠;赵浩 | 申请（专利权）人： | 平湖中天合波通信科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种可改善磁控溅射镀膜均匀性的镀膜装置，该镀膜装置包括有靶仓（1）、靶材（2）和均匀镀膜构件，所述的靶材（2）为位于靶仓（1）内部的一对平行设置的圆柱靶，靶仓（1）的底部开口正对待镀膜的基片（3），在所述的靶材（2）和基片（3）之间设有均匀镀膜构件，该均匀镀膜构件固定于所述的靶仓（1）上。本实用新型的镀膜装置在镀膜时能够改善镀膜均匀性，使其满足实际工作需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 磁控溅射 镀膜 均匀 装置 | ||
【主权项】：
一种可改善磁控溅射镀膜均匀性的镀膜装置，该镀膜装置包括有靶仓（1）和靶材（2），所述的靶材（2）为位于靶仓（1）内部的一对平行设置的圆柱靶，靶仓（1）的底部开口正对待镀膜的基片（3），其特征在于，在所述的靶材（2）和基片（3）之间设有均匀镀膜构件，该均匀镀膜构件固定于所述的靶仓（1）上。
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