[实用新型]具有散热板的半导体组件无效
| 申请号： | 201120208163.0 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN202076254U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体组件，具体地说是涉及一种具有散热板的半导体组件。具有散热板的半导体组件，包括基板，其特征是：所述的基板下面还有一个散热板，所述的散热板是铝质的，散热板下面还有多个凸起。进一步的讲，所述的凸起是长条状的凸起或柱状的凸起。这样的半导体组件具有散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 半导体 组件 | ||
【主权项】：
具有散热板的半导体组件，包括基板，其特征是：所述的基板下面还有一个散热板，所述的散热板是铝质的，散热板下面还有多个凸起。
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