[发明专利]一种照明用LED灯条封装结构无效
| 申请号： | 201110461428.2 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102522488A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 陈林 | 申请（专利权）人： | 陈林 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361005 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种把多个LED管芯直接封装在电路基板的照明LED灯条，包括电路板基板、透明碗杯条、若干只LED管芯、涂布在管芯上的荧光胶体以及透光的外封装材料。透明碗杯条与电路基板结合在一起，形成有若干个安装凹陷的灯条基座，灯条基座上每个安装凹陷封装一个LED管芯，LED管芯通过键合及焊线邦定在电路基板制作好的电路焊盘上，荧光胶体涂布安装凹陷内，覆盖着在邦定好的LED管芯上，透光的外封装将碗杯条以及管芯封装起来，形成对管芯以及荧光胶体保护的外包层，与灯条基座合成为完整的LED发光灯条。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 照明 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种照明用LED灯条封装结构，其特征在于：包括电路板基板、透明碗杯条、若干只LED管芯、涂布在LED管芯上的荧光胶体以及透光外封装材料，透明碗杯条与电路基板结合，形成一个有若干安装凹陷的灯条基座，每个安装凹陷内安装一个LED管芯，所安装的LED管芯通过键合及焊线邦定在电路基板制作好的电路焊盘上，荧光胶体涂布在安装凹陷内，覆盖在邦定好的LED管芯上，透光外封装将碗杯条及管芯封装起来，形成对LED管芯以及荧光胶体保护的外包层。
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