[发明专利]用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件无效
| 申请号： | 201110456968.1 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102585512A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 车承桓;高尚兰;金龙国;金佑翰;金哈尼;安治垣 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丙林;张英 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1.2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 材料 透明 树脂 包含 电子器件 | ||
【主权项】：
一种用于封装材料的透明树脂，包含：第一聚硅氧烷，在所述第一聚硅氧烷的末端包含与硅键合的氢(Si‑H)，和第二聚硅氧烷，在所述第二聚硅氧烷的末端包含与硅键合的烯基基团(Si‑Vi)，其中，所述与硅键合的氢(Si‑H)和所述与硅键合的烯基基团(Si‑Vi)以约1至约1.2的比率(Si‑H/Si‑Vi)存在。
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