[发明专利]一种LED一体化封装模块无效
申请号: | 201110451780.8 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN102544316A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 茆学华 | 申请(专利权)人: | 茆学华 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523850 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED热磁子散热器一体化封装模块,包括热磁子散热器、COB芯片、透镜、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架、装饰涂层、防水层和穿越加强层,所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层顺次层叠在一起;所述绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层设置一个连通的通孔,所述通孔内设置有COB芯片和透镜,所述COB芯片与电子线路层电连接;所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层和塑料支架成一体,所述穿越加强层设置于其表面,所述防水层紧密连接穿越加强层和装饰涂层。发明提供的一种LED热磁子散热器一体化封装模块,结构紧凑,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 一体化 封装 模块 | ||
【主权项】:
一种LED热磁子散热器一体化封装模块,其特征在于:包括热磁子散热器、COB芯片、透镜、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架、装饰涂层、防水层和穿越加强层,所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层顺次层叠在一起;所述绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层设置一个连通的通孔,所述通孔内设置有COB芯片和透镜,所述COB芯片与电子线路层电连接;所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层和塑料支架成一体,所述穿越加强层设置于其表面,所述防水层紧密连接穿越加强层和装饰涂层。
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