[发明专利]密封用环氧树脂组合物和电子部件装置有效
| 申请号： | 201110451570.9 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102585438A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 田中贤治;滨田光祥;古泽文夫 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/132;C08G59/62;C09J163/00;C09J11/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 组合 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
一种密封用环氧树脂组合物，含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。
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