[发明专利]密封用环氧树脂组合物和电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封用环氧树脂组合物、和具备以该密封用环氧树脂组合物密封的元件的电子部件装置。

背景技术

一直以来，在晶体管、IC等电子部件密封领域中，广泛使用密封用环氧树脂组合物。其理由是，环氧树脂能够取得电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌件的粘接性等的平衡。尤其是，邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂和酚醛清漆型酚固化剂的组合在上述特性的平衡方面很优异，已经成为密封用组合物的基础树脂的主流。

随着近年电子仪器的小型化、轻量化、高性能化，安装的高密度化不断推进，电子部件装置已经逐渐由现有的插针型(Pin insertion type)的封装发展为表面安装型的封装。在将半导体装置安装到线路板上时，若采用现有的插针型封装，则将针插入线路板后从线路板背面进行软钎焊，因此封装不会直接暴露于高温下。但若采用表面安装型封装，则通过焊锡浴、回流装置等处理半导体装置全体，因此封装被暴露于软钎焊温度下。其结果是，在封装吸湿的情况下，存在吸湿水分在软钎焊时剧烈膨胀而发生粘接界面的剥离、封装裂纹，使安装时的封装可靠性下降的问题。

作为解决上述问题的对策，采取了对IC进行防湿捆包、或在安装到线路板前预先对IC进行充分干燥后使用等方法，以减少半导体装置内部的吸湿水分。但是这些方法费工夫且成本也高。

作为其它对策，可以举出增加密封用环氧树脂组合物中的填充剂的含量的方法。但是，该方法虽然降低了半导体装置内部的密封部分的吸湿水分，但存在引起密封用环氧树脂组合物的流动性大幅下降的问题。若密封用环氧树脂组合物的流动性低，成型时会产生发生金线流动性、空隙、针孔等问题。

此外，日本特开平06-224328号公报中公开了一种使配合于环氧树脂的填充材料的粒度分布处于特定范围的半导体密封用树脂组合物。并指出采用该半导体密封用树脂组合物，增加了填充材料的含量而不会损害流动性，热膨胀特性、热传导特性、耐吸湿性和弯曲强度得到改善。

进而，日本特开平09-165433号公报公开了一种环氧树脂的制造方法，其在使多元酚类和表卤代醇反应而制造环氧树脂的方法中，使用二羟基二苯甲酮和其它多元酚类的混合物作为多元酚类。该发明中，在环氧树脂的合成阶段使用二羟基二苯甲酮，将由此获得的环氧树脂与苯酚酚醛清漆树脂、二氧化硅粉末等一起混合而制备环氧树脂组合物。并指出，该环氧树脂组合物在固化性、流动性方面优异，且为非结晶性。

发明内容

发明要解决的问题

可知上述日本特开平09-165433号公报的发明虽然提高了固化性和流动性，但高温下与金属的粘接性有时会降低。从提高耐回流性的观点出发，希望改善高温下与金属的粘接性。

本发明正是鉴于这种现状而作出的，课题在于提供一种高温下与金属的粘接性高且耐回流性优异的密封用环氧树脂组合物、和具备以其密封的元件的电子部件装置。

解决问题的手段

本发明涉及如下方案。

(1)一种密封用环氧树脂组合物，含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。

(2)根据前述(1)所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率为0.1质量％～1.0质量％。

(3)根据前述(1)或(2)所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(D)硅烷化合物。

(4)根据前述(1)～(3)中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(E)固化促进剂。

(5)根据前述(1)～(4)中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(F)无机填充剂。

(6)一种电子部件装置，具备以前述(1)～(5)中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物密封的元件。

发明效果

根据本发明，可以提供一种高温下与金属的粘接性高且耐回流性优异的密封用环氧树脂组合物，和具备以其密封的元件的电子部件装置。

具体实施方式

以下对本发明进行详细说明。

予以说明，本说明书中，“～”表示的是包含其前后记载的数值且分别以其作为最小值和最大值的范围。此外，本说明书中，就组合物中的各成分的量而言，在组合物中存在多种相当于各成分的物质时，只要没有特别声明，则是指组合物中存在的该多种物质的合计量。

<密封用环氧树脂组合物>