[发明专利]去除芯片上锡球的方法有效
| 申请号： | 201110451503.7 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103187239A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王金成;张伟 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 徐丁峰;汪洋 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种去除芯片上锡球的方法。该方法包括：将其上设置有锡球的芯片放置在腐蚀液中浸泡，其中，所述腐蚀液是通过将浓度为70％的硝酸溶液与去离子水按1∶1的体积比配置而成的；取出所述芯片并使用水进行冲洗；将所述芯片放置在盛放有水的容器中进行超声波震荡清洗。本发明的方法通过使用浓度为70％的硝酸溶液与去离子水按1∶1的体积比配置的腐蚀液，可以完全将芯片表面的锡球去除，并且不会对焊垫产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 芯片 上锡球 方法 | ||
【主权项】：
一种去除芯片上锡球的方法，其特征在于，包括：将其上设置有锡球的芯片放置在腐蚀液中浸泡，其中，所述腐蚀液是通过将浓度为70％的硝酸溶液与去离子水按1∶1的体积比配置而成的；取出所述芯片并使用水进行冲洗；将所述芯片放置在盛放有水的容器中进行超声波震荡清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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