[发明专利]高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板无效
申请号: | 201110446368.7 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102585437A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 方克洪;吴奕辉 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08G59/50;C08G59/62;C08K13/02;C08K5/3417;C08K5/03;C08K5/06;C09J7/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;B32B15/092;B32B15/20 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板,该高耐热环氧树脂组合物包括:环氧树脂、胺类固化剂、促进剂、含溴有机添加剂、热稳定剂、无机填料、及溶剂;该粘结片包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热环氧树脂组合物;该覆铜箔层压板,包括数个叠合的粘结片、及压覆在叠合的粘结片的一面或两面上的铜箔。本发明的高耐热环氧树脂组合物,兼具良好的耐热性及优良的钻孔加工性,阻燃性能达到UL94V-0级,用其制成的粘结片与覆铜箔层压板,不仅制作工艺简单,成本低,且具有较高的耐热性,热分解温度达340℃以上,能够应用于无铅加工制程,钻孔加工性能优良,满足多层PCB制作的需求。 | ||
搜索关键词: | 耐热 环氧树脂 组合 以及 使用 制作 粘结 铜箔 层压板 | ||
【主权项】:
一种高耐热环氧树脂组合物,其特征在于,其包括组分及其重量份为:环氧树脂50‑100份,胺类固化剂0.5‑10份、促进剂0.001‑2份、含溴有机添加剂5‑40份、热稳定剂0.1‑5份、无机填料20‑60份、及溶剂适量,所述环氧树脂为无溴环氧树脂,含溴有机添加剂的热分解温度大于320℃。
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