[发明专利]一种电路板组件及电子装置无效
| 申请号： | 201110409025.3 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102523682A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 郭健强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种电路板组件，包括：电路板，及设置于所述电路板的第一表面的元件焊盘，所述元件焊盘用于焊接电子元件；所述第一表面开设有连接孔，所述连接孔用于电连接所述第一表面与所述电路板的另一表面，或者用于电连接所述第一表面与电路板内部，所述连接孔的孔壁覆盖有导体层，所述元件焊盘与所述连接孔端口的导体层接触，并电连接。本发明还公开了一种电子装置，采用本发明的技术方案，可以实现高密度的PCB布局，进一步地，采用本发明技术方案的电子装置，还可以增强电子装置对信号的去耦或滤波性能，提高了信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，及设置于所述电路板的第一表面的元件焊盘，所述元件焊盘用于焊接电子元件；所述第一表面开设有连接孔，所述连接孔用于电连接所述第一表面与所述电路板的另一表面，或者用于电连接所述第一表面与电路板内部，所述连接孔的孔壁覆盖有导体层，所述元件焊盘与所述连接孔端口的导体层接触，并电连接。
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