[发明专利]埋容线路板的加工方法有效
| 申请号： | 201110398687.5 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103140050A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 崔荣;罗斌;冷科 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种埋容线路板的加工方法，埋容线路板包括埋容层和线路层，且所述埋容层包括第一埋容层和第二埋容层，分别包括第一表面和第二表面，包括以下步骤：步骤1.准备第一表面制作有电路图形的第一埋容层和第二埋容层；步骤2.在第一埋容层和第二埋容层的第二表面贴覆保护层；步骤3.将第一埋容层的第一表面与半固化片及第二埋容层的第一表面压合；步骤4.将贴覆的保护层去除；步骤5.制作出第一埋容层和第二埋容层第二表面电路；步骤6.将步骤5所述埋容层压合埋设于线路层中，使产生的小颗粒会直接粘附在保护层上，之后撕除保护层，得到整洁的第二表面，有效的排除内层短路和微短路导致埋容线路板报废的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种埋容线路板的加工方法，所述埋容线路板包括埋容层和线路层，所述埋容层埋设于线路层之内，且所述埋容层包括第一埋容层和第二埋容层，所述第一埋容层和第二埋容层分别包括第一表面和第二表面，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.准备第一表面制作有电路图形的第一埋容层和第二埋容层；步骤2.在第一埋容层和第二埋容层的第二表面贴覆保护层；步骤3.将第一埋容层的第一表面与半固化片及第二埋容层的第一表面压合；步骤4.将贴覆的保护层去除；步骤5.制作出第一埋容层和第二埋容层第二表面电路；步骤6.将步骤5所述埋容层压合埋设于线路层中。
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