[发明专利]金手指电路板制作方法有效
| 申请号： | 201110398071.8 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102427681A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金手指电路板制作方法，所述方法包括以下步骤：提供具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线；在所述电路板基板内形成多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线；通过所述电镀引线对所述金手指进行电镀；去除多余的所述电路板基板和电镀引线。所述电路板制作方法制作的金手指电路板具有外观美观、电气可靠高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金手指电路板制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线；在所述电路板基板内形成多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一个所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线；通过所述电镀引线对所述金手指进行电镀；去除多余的所述电路板基板和电镀引线。
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