[发明专利]一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置有效
| 申请号： | 201110386177.6 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103134174A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 余儿忠 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | F24H1/20 | 分类号： | F24H1/20;F24H9/20;F24H9/18;H01L35/30 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，包括半导体制冷片和热交换体，所述的半导体制冷片设有两个热交换面，一个热交换面紧贴在热交换体的顶部，另一热交换面与空气接触，所述的热交换体浸入液面，通过改变与热交换体紧贴的热交换面，可对液体进行加热或制冷。与现有技术相比，本发明没有机械压缩机部件，可应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 效应 浸入 调温 装置 | ||
【主权项】：
一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，包括半导体制冷片和热交换体，所述的半导体制冷片设有两个热交换面，一个热交换面紧贴在热交换体的顶部，另一热交换面与空气接触，所述的热交换体浸入液面。
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