[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110361345.6 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103108491A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面线路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔，其具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料；在第一表面压合第二铜箔；从第二表面蚀刻中间结构以形成多个暴露在第二表面的第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱；在多个第二凸起之间填充绝缘材料；在第二表面压合第三铜箔；将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。本技术方案的双面线路板的制作方法不需制作导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双面线路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔，所述第一铜箔具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以去除部分第一铜箔从而将第一铜箔形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面；在第一表面压合第二铜箔；从第二表面蚀刻中间结构以去除部分基底从而将基底蚀刻形成多个第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱，每个铜柱均暴露在第二表面；在多个第二凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第二表面共面；在第二表面压合第三铜箔；以及将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。
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