[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种双面线路板的制作方法，包括步骤：

提供第一铜箔，所述第一铜箔具有相对的第一表面和第二表面；

从第一表面蚀刻第一铜箔以去除部分第一铜箔从而将第一铜箔形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；

在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面；

在第一表面压合第二铜箔；

从第二表面蚀刻中间结构以去除部分基底从而将基底蚀刻形成多个第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱，每个铜柱均暴露在第二表面；

在多个第二凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第二表面共面；

在第二表面压合第三铜箔；以及

将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。

2.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，填充在多个第一凸起之间的绝缘材料与填充在多个第二凸起之间的绝缘材料相同。

3.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，通过在第一表面压合胶片或者印刷液态树脂的方式在多个第一凸起之间填充绝缘材料。

4.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面包括步骤：

在第一表面上放置形状与第一铜箔对应的胶片；

采用压合机压合胶片，压合时胶片材料受热熔融从而流动填充入多个第一凸起之间；以及

冷却固化填充入多个第一凸起之间的胶片材料，以形成填充在多个第一凸起之间的绝缘材料。

5.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面包括步骤：

在第一表面上放置具有印刷图案的网版，所述印刷图案遮蔽多个第一凸起并暴露出多个第一凸起之间的基底；

采用刮刀使得液态树脂透过印刷图案填充入多个第一凸起之间的基底上；以及

固化多个第一凸起之间的液态树脂，从而形成填充在多个第一凸起之间的绝缘材料。

6.如权利要求4或5所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第一凸起之间填充绝缘材料后，磨刷突出于第一表面的绝缘材料以使绝缘材料与第一表面共面。

7.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，通过在第二表面压合胶片的方式在多个第二凸起之间填充绝缘材料。

8.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，通过在第二表面印刷液态树脂的方式在多个第二凸起之间填充绝缘材料。

9.如权利要求7或8所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，在多个第二凸起之间填充绝缘材料后，磨刷突出于第二表面的绝缘材料以使绝缘材料与第二表面共面。

10.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔的厚度大于第二铜箔的厚度，并大于第三铜箔的厚度，所述铜柱的直径大于第二铜箔的厚度，并大于第三铜箔的厚度。

11.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，所述基底的厚度与第一凸起的高度的加和等于第一铜箔的厚度，第二凸起的高度等于基底的厚度。

12.如权利要求1所述的双面线路板的制作方法，其特征在于，将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形之后，还在第二线路图像表面形成第一保护层，在第三线路图形表面形成第二保护层。