[发明专利]化学机械研磨装置及系统有效
| 申请号： | 201110357979.4 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103100966A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈枫;周梅生 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/26;B24B37/34;B24B53/017;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨装置及系统。所述装置包括：晶圆支撑座，用于支撑待研磨的晶圆，所述晶圆的待研磨面向上；研磨垫，设置在所述晶圆支撑座的上方，所述研磨垫的研磨面向下且与所述晶圆的待研磨面相对，所述研磨垫的研磨面的面积小于所述晶圆的待研磨面的面积；研磨垫固定件，设置于所述研磨垫的上方，用于固定所述研磨垫；轴杆，设置于所述研磨垫固定件的上方，用于带动所述研磨垫固定件和所述研磨垫进行旋转；原料提供装置，设置在所述晶圆支撑座的上方，用于向所述晶圆的待研磨面上提供研磨液。本发明可以简单准确地实现对直径450mm及450mm以上晶圆的研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：晶圆支撑座，用于支撑待研磨的晶圆，所述晶圆的待研磨面向上；研磨垫，设置在所述晶圆支撑座的上方，所述研磨垫的研磨面向下且与所述晶圆的待研磨面相对，所述研磨垫的研磨面的面积小于所述晶圆的待研磨面的面积；研磨垫固定件，设置于所述研磨垫的上方，用于固定所述研磨垫；轴杆，设置于所述研磨垫固定件的上方，用于带动所述研磨垫固定件和所述研磨垫进行旋转和移动；原料提供装置，设置在所述晶圆支撑座的上方，用于向所述晶圆的待研磨面上提供研磨液。
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