[发明专利]提升SONOS 器件数据保持力的方法以及SONOS 器件结构有效
申请号: | 201110342122.5 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102420233A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 张雄 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/51 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种提升SONOS器件数据保持力的方法以及SONOS器件结构。所述SONOS器件包括依次邻接的栅极硅、顶层氧化硅层、氮化硅层、隧穿氧化硅层、以及衬底硅层;所述提升SONOS器件数据保持力的方法包括:使得所述氮化硅层中靠近所述顶层氧化硅层及所述隧穿氧化硅层的氮化硅区域的Si/N比大于所述氮化硅层中间部分的Si/N比。由此,可以通过简单改进来提升SONOS器件数据保持力,而无需复杂工艺;并且,根据本发明第一方面所述的提升SONOS器件数据保持力的方法不会增大氮化硅层的介电常数,从而能够制造较厚的隧穿氧化硅层而不会引起太高的操作电压。 | ||
搜索关键词: | 提升 sonos 器件 数据 保持 方法 以及 结构 | ||
【主权项】:
一种提升SONOS器件数据保持力的方法,所述SONOS器件包括依次邻接的栅极硅、顶层氧化硅层、氮化硅层、隧穿氧化硅层、以及衬底硅层,其特征在于所述提升SONOS器件数据保持力的方法包括:使得所述氮化硅层中靠近所述顶层氧化硅层及所述隧穿氧化硅层的氮化硅区域的Si/N比大于所述氮化硅层中间部分的Si/N比。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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