[发明专利]晶圆垂直加工设备及方法有效
| 申请号： | 201110342065.0 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102354675A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 傅荣颢;刘玮荪 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆垂直加工设备及方法。根据本发明的晶圆垂直加工设备包括支撑部件；其中，在晶圆垂直加工过程中，所述支撑部件位于晶圆周围，用于在晶圆的边缘处支撑竖直放置的晶圆。通过利用根据本发明的晶圆垂直加工设备及晶圆垂直加工方法，支撑部件仅仅对晶圆边缘产生一个沿晶圆的直径的支撑力，而不是垂直于晶圆表面的压力；由此使得晶圆(即使是薄片晶圆)在垂直加工过程中也不容易破裂或破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆垂直加工设备，其特征在于包括支撑部件；其中，在晶圆垂直加工过程中，所述支撑部件位于晶圆周围，用于在晶圆的边缘处支撑竖直放置的晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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