[发明专利]一种半导体元件的引线框架支架无效
| 申请号： | 201110331880.7 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102368487A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体元件的引线框架支架，该引线框架支架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架支架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间水平设置有若干支架单元。所述的上边缘的表面在各个相邻的支架单元中间线处设置有若干剪拆孔。所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚设置为“凹”型。本发明具有结构简单，可节省加工成本的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 引线 框架 支架 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的引线框架支架，其特征在于：该引线框架支架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架支架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间水平设置有若干支架单元。
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