[发明专利]一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构无效
| 申请号： | 201110329485.5 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102347436A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 纪玲玲;区伟能;万垂铭;何贵平;陈海英 | 申请（专利权）人： | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明屈于LED技术领域，具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面，通过ACF将LED芯片倒装在基板上，提高了封装的可靠性，有效防止了ACF对光的吸收与散射，进一步提高了光效，同时使得ACF不受材料选择的限制，并且易于实现晶圆级封装，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 晶圆级 以及 二者 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED器件，包括LED芯片、基板、以及反射层，其特征在于：所述LED芯片与所述基板通过各向异性导电膜(ACF)电性连接在一起；所述反射层设置在所述LED芯片的上表面。
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