[发明专利]LED安装用基板及LED模块的制造方法无效
| 申请号： | 201110306979.1 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102683549A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 大畠孝文 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;H05K1/18;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED安装用基板(10)，该LED安装用基板(10)沿一个方向延伸而形成，且在该一个方向上以并列设置的方式安装有多个LED(2)，在该LED安装用基板(10)中，对由聚酰亚胺构成的基体材料(13)、配置于基体材料(13)的一个面的正上方的由铜箔构成的布线层(15)、配置于基体材料(13)的另一个面的正上方的由金属箔构成的散热层(14)进行层叠，从而形成为具有可弯性的膜状。 | ||
| 搜索关键词： | led 安装 用基板 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED安装用基板，该LED安装用基板沿一个方向延伸而形成，且在该一个方向上以并列设置的方式安装有多个LED，其特征在于，对由聚酰亚胺构成的基体材料、配置于所述基体材料的一个面的正上方的由铜箔构成的布线层、以及配置于所述基体材料的另一个面的正上方的由金属箔构成的散热层进行层叠，从而形成为具有可弯性的膜状。
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