[发明专利]LED安装用基板及LED模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及安装有LED的LED安装用基板。另外，本发明还涉及在LED安装用基板上安装有LED的LED模块的制造方法。

背景技术

图7表示安装有LED的以往的LED模块的俯视图。LED模块1用于形成液晶电视机或移动终端等液晶显示面板的背光源。LED模块1在沿一个方向延伸的条状的LED安装用基板10的一个面的安装面10a上以并列设置的方式安装有多个LED2。另外，在LED模块1的一端安装有连接用的连接器3。在LED驱动用的电路侧的连接器上连接有连接器3以驱动LED2。

以往的LED安装用基板10在国际公开第2009/142192号中有披露。图8表示该LED安装用基板10的侧面剖视图。LED安装用基板10具有由玻璃钢构成的基体材料11。基体材料11形成为通常约0.8mm以上的厚度。

将基体材料11的一个面形成为安装面10a，在安装面10a上例如形成由厚度35μm的铜箔构成的布线层15。利用布线层15形成与LED2连接的电路的布线图案。在基体材料11的另一个面上例如形成由厚度为35μm的铜箔构成的散热层14。LED2的发热经由基体材料11传递至散热层14，从散热层14散热。

在制造上述LED安装用基板10时，首先，在基体材料11上粘贴布线层15及散热层14。接下来，蚀刻布线层15及散热层14，以形成布线图案和散热用的图案。然后，利用对金属模的冲压来形成预定形状的LED安装用基板10。

另外，为了进一步提高散热性，还已知使用了铝基体材料的LED安装用基板。图9表示该LED安装用基板的侧面剖视图。为便于说明，在与上述图8同样的部分标注同一标记。LED安装用基板10具有由兼作散热层的铝构成的基体材料12。基体材料12形成为通常约0.8mm～2mm的厚度。

在基体材料12的一个面上形成由高热传导性粘接剂构成的绝缘层16。在形成安装面10a的绝缘层16的表面上，例如形成由厚度为35μm的铜箔构成的布线层15。LED2的发热经由绝缘层16传递至基体材料12，从基体材料12散热。

在制造上述LED安装用基板10时，首先，在基体材料12上涂布高热传导性粘接剂，在粘贴布线层15之后进行热固化来形成绝缘层16。接下来，蚀刻布线层15来形成布线图案。然后，利用对金属模的冲压来形成预定形状的LED安装用基板10。

LED模块1是依次进行如下多个工序来形成的：即，在生产线上运送LED安装用基板10并涂布焊料的工序、安装LED2和连接器3等的工序等。此时，为了在生产线上使LED安装用基板10容易定位，使用保持LED安装用基板10的运送托盘。

图10表示运送托盘20的俯视图。在运送托盘20上，沿一个方向延伸的多个槽部20a被并列设置在宽度方向上。在槽部20a上，嵌合LED安装用基板10以进行设置。据此，在生产线上运送保持有LED安装用基板10的运送托盘20并进行各工序，以形成LED模块1。另外，对于大小根据机种而不同的LED安装用基板10，可以使用槽部20a的大小不同的运送托盘20以使其在同一生产线上进行运送。

然而，根据上述以往的LED安装用基板10，为了在生产线上运送LED模块1，需要许多运送托盘20。因此，存在的问题是：要花费初始设备费用，LED模块1的成本上升。

另外，LED安装用基板10由于基体材料11、12较厚，因此金属模的加工性较差，会产生冲压时的毛边并且金属模的磨损增大。据此，还存在的问题是：LED安装用基板10的成品率和生产率下降，LED模块1的成本上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够削减LED模块的成本的LED安装用基板。另外，本发明的目的还在于提供一种能够削减成本的LED模块的制造方法。

为达到上述目的，本发明涉及一种LED安装用基板，该LED安装用基板沿一个方向延伸而形成，且在该一个方向上以并列设置的方式安装有多个LED，其特征在于，对由聚酰亚胺构成的基体材料、配置于所述基体材料的一个面的正上方的由铜箔构成的布线层、以及配置于所述基体材料的另一个面的正上方的由金属箔构成的散热层进行层叠，从而形成为具有可弯性的膜状。

根据该结构，在沿一个方向延伸的LED安装用基板上安装LED以形成LED模块。LED的发热经由聚酰亚胺的基体材料传递至金属的散热层而进行散热。由于LED安装用基板形成为具有可弯性的膜状，因此通过在卷状的基体膜上安装LED并切断基体膜，能够得到LED安装用基板及LED模块。