[发明专利]LED安装用基板及LED模块的制造方法

权利要求书

1.一种LED安装用基板，该LED安装用基板沿一个方向延伸而形成，且在该一个方向上以并列设置的方式安装有多个LED，其特征在于，

对由聚酰亚胺构成的基体材料、配置于所述基体材料的一个面的正上方的由铜箔构成的布线层、以及配置于所述基体材料的另一个面的正上方的由金属箔构成的散热层进行层叠，从而形成为具有可弯性的膜状。

2.如权利要求1所述的LED安装用基板，其特征在于，

所述散热层由铜箔或者铝箔构成。

3.如权利要求2所述的LED安装用基板，其特征在于，

由铝箔构成的所述散热层的厚度为0.3mm以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的LED安装用基板，其特征在于，

所述基体材料的至少一部分是对与所述布线层及所述散热层相接的聚酰亚胺的前体进行热固化而形成的。

5.如权利要求1～3中任一项所述的LED安装用基板，其特征在于，

在该一个方向的一端的所述布线层上形成连接器插入用的布线图案。

6.一种LED安装用基板，该LED安装用基板沿一个方向延伸而形成，且在该一个方向上以并列设置的方式安装有多个LED，其特征在于，

对由厚度为0.06mm以下的玻璃钢构成的基体材料、配置于所述基体材料的一个面的由铜箔构成的布线层、以及配置于所述基体材料的另一个面的由铜箔构成的散热层进行层叠，从而形成为具有可弯性的膜状。

7.如权利要求6所述的LED安装用基板，其特征在于，

在该一个方向的一端的所述布线层上形成连接器插入用的布线图案。

8.一种LED模块的制造方法，该LED模块在权利要求1～7中任一项所述的LED安装用基板上安装有LED，其特征在于，包括：

在对所述基体材料、所述布线层及所述散热层进行层叠后得到的卷状的基体膜上安装所述LED的LED安装工序；以及

将所述基体膜切断成预定的长度的切断工序。

9.如权利要求8所述的LED模块的制造方法，其特征在于，

所述基体膜具有沿长边方向延伸的预定长度的狭缝，在所述LED安装工序中，在所述狭缝的两侧的所述基体膜上安装所述LED，并且在所述切断工序中，在所述狭缝的两端部切断所述基体膜。

10.一种LED模块的制造方法，该LED模块在基体材料的一个面上形成布线层且在另一个面上形成散热层的LED安装用基板上安装有LED，其特征在于，

包括：在对所述基体材料、所述布线层及所述散热层进行层叠后得到的卷状的基体膜上安装所述LED的LED安装工序；以及

将所述基体膜切断成预定的长度的切断工序。