[发明专利]芯片中模块的失效原因判定方法及晶圆结构有效
| 申请号： | 201110302425.4 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103035617A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 赵志勇;杨兆宇;谢宝强;许宗能 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 芯片中模块的失效原因的判定方法包括以下步骤：在芯片所在的晶圆上设置可定位性测试的测试模块，且测试模块包含的器件类型与芯片中模块包含的器件类型相同；对测试模块进行测试，以此定位测试模块的失效位置；判定测试模块的失效位置的失效原因得出芯片中模块的失效原因。晶圆结构，可应用于上述芯片中模块的失效原因的判定方法，它包括若干组芯片框、分布于芯片框内和芯片框之间的切割道；芯片框内设有芯片和测试模块；测试模块包含的器件类型与芯片中模块包含的器件类型相同；测试模块位于晶圆的切割道以外的位置。本发明提供的芯片中模块的失效原因的判定方法可解决芯片中模块难以通过测试程序定位失效位置从而无法判定其失效原因的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 失效 原因 判定 方法 结构 | ||
【主权项】：
芯片中模块的失效原因的判定方法，其特征在于，包括以下步骤：在所述芯片所在的晶圆上设置可定位性测试的测试模块，且所述测试模块包含的器件类型与所述芯片中模块包含的器件类型相同；对所述测试模块进行测试，以此定位所述测试模块的失效位置；判定测试模块的失效位置的失效原因得出所述芯片中模块的失效原因。
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