[发明专利]非标准气压封装元器件内部气氛分析方法和试验校准件有效
| 申请号： | 201110296475.6 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102539276A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 牛付林;魏建中 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01N7/00 | 分类号： | G01N7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 何传锋;程跃华 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种试验校准件，它为一系列内腔体积不同的、采用标准气压封装的金属空心圆柱体。本发明还公开了一种非标准气压封装元器件内部气氛分析方法，它包括如下步骤：选择内部气氛分析设备对应的校准器进行测量，获得被测元器件的端口压强值和内部气氛组成的摩尔体积比；获得被测元器件的实际内腔体积；获得三个或以上试验校准件样品的端口压强；获得被测元器件内部气氛与标准气压下等效的体积；用被测元器件的等效体积除以被测元器件的实际体积，得到修正因子，用该修正因子乘以测量的各气氛组成，得到与标准一致的评价数据，从而对元器件的可靠性作出评价。 | ||
| 搜索关键词： | 非标准 气压 封装 元器件 内部 气氛 分析 方法 试验 校准 | ||
【主权项】：
一种试验校准件，其特征在于，它为一系列内腔体积不同的、采用标准气压封装的金属空心圆柱体。
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