[发明专利]非标准气压封装元器件内部气氛分析方法和试验校准件有效
申请号: | 201110296475.6 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102539276A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 牛付林;魏建中 | 申请(专利权)人: | 工业和信息化部电子第五研究所 |
主分类号: | G01N7/00 | 分类号: | G01N7/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 何传锋;程跃华 |
地址: | 510610 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非标准 气压 封装 元器件 内部 气氛 分析 方法 试验 校准 | ||
1.一种试验校准件,其特征在于,它为一系列内腔体积不同的、采用标准气压封装的金属空心圆柱体。
2.根据权利要求1所述的试验校准件,其特征在于,所述一系列的金属空心圆柱体采用铁镍合金材料制成,其直径大于5毫米。
3.根据权利要求1所述的试验校准件,其特征在于,所述一系列的金属空心圆柱体的中心圆柱形孔直径大于2毫米。
4.根据权利要求1所述的试验校准件,其特征在于,所述一系列的金属空心圆柱体的长度不相同。
5.根据权利要求1所述的试验校准件,其特征在于,所述一系列的金属空心圆柱体的中心圆柱形孔经过电镀后再采用平行封焊在两端焊接上封盖。
6.一种非标准气压封装元器件内部气氛分析方法,利用权利要求1到5任一权利要求所述的试验校准件进行分析,其特征在于,它包括如下步骤:
(1)选择内部气氛分析设备对应的校准器进行测量,获得被测元器件的端口压强值和内部气氛组成的摩尔体积比;
(2)获得被测元器件的实际内腔体积;
(3)根据被测元器件测量获得的端口压强值,在同等条件下测量与该端口压强值相当的三个或以上所述的试验校准件样品,获得三个或以上试验校准件样品的端口压强;
(4)获得被测元器件内部气氛与标准气压下等效的体积;
(5)用被测元器件的等效体积除以被测元器件的实际体积,得到修正因子,用该修正因子乘以测量的各气氛组成,得到与标准一致的评价数据,从而对元器件的可靠性作出评价。
7.根据权利要求6所述的试验校准件,其特征在于,在步骤(1)中,选择对应校准器的方法是先粗略估计样品的内腔体积,然后乘以封装压强与标准大气压的比。
8.根据权利要求6所述的试验校准件,其特征在于,在步骤(2)中,通过将被测元器件的穿刺孔堵住或测试前就先测量一下浸入量筒的水中,通过液面的增加得到被测元器件的体积,然后用同样的方法,将被测元器件打开,让液体完全填充样品内部,得到一个元器件的实体体积,通过两个体积相减得到样品实际内腔体积。
9.根据权利要求6所述的试验校准件,其特征在于,在步骤(2)中,通过将三个或以上的试验校准件样品测量的数据以体积作为纵坐标,端口压强作为横坐标,绘制到坐标系内,用平滑的曲线连接起来,通过被测元器件端口压强值,在图上得到被测元器件的等效气体体积。
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