[发明专利]非标准气压封装元器件内部气氛分析方法和试验校准件

说明书

技术领域

本发明涉及非正常气压封装元器件的可靠性评估，尤其涉及一种非标准气压封装元器件内部气氛分析方法和试验校准件。

背景技术

非正常气压封装元器件是广泛使用的重要元器件之一。气密封元器件内部气氛的质量直接影响到元器件的长期可靠性，主要表现在以下方面：(1)加速对电路的腐蚀作用；(2)造成内部环境的恶性污染；(3)造成电路短路或烧毁；(5)电路失去应有的功能作用；(5)低温下的电路转换失效，(6)金属位移等等。评价元器件内部气氛质量的指标都是在标准气压封装条件下给出的，在非标准气压封装下通过乘以修正因子得到，而修正因子用到的核心数据就是被测元器件封装的气体压强，但是非正常气压封装元器件内气压与封装的环境气压相差非常大(内部存在各类的放气作用)，所以公式中封装的气体压强不能采用元器件封装时采用的环境压强。

目前国内测量内腔腔体内部气体压强仅是针对一些大型机械结构或大型的元器件等，还没有在保证元器件内部气氛有效数据获得的前提下准确的计算出元器件内部的实际压强值的方法。对于非正常气压封装的元器件，进行内部气氛分析仅仅给出内部各气氛组成的气体摩尔比数据，并无法做出准确的合格与否的判断。而一般的解决方法是要么采用正常气压下的数据判断，要么采用元器件封装时的环境气压数据进行判断，两个方法都是难以令人信服的。

发明内容

针对现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种非标准气压封装元器件内部气氛分析方法和试验校准件，在保证元器件内部气氛有效数据获得的前提下准确的计算出元器件内部的实际压强值，通过换算获得非标准气压封装元器件内部的等效标准气压下的气氛组成数据，对非标准气压封装元器件在内部气氛分析方面进行可靠性评价。

为了实现上述目的，本发明试验校准件的技术方案为：一种试验校准件，它为一系列内腔体积不同的、采用标准气压封装的金属空心圆柱体。

优选地，一系列的金属空心圆柱体采用铁镍合金材料制成，其直径大于5毫米。

优选地，一系列的金属空心圆柱体的中心圆柱形孔直径大于2毫米。

优选地，一系列的金属空心圆柱体的长度不相同。

优选地，一系列的金属空心圆柱体的中心圆柱形孔经过电镀后再采用平行封焊在两端焊接上封盖。

本发明非标准气压封装元器件内部气氛分析方法的技术方案包括如下步骤：

(1)选择内部气氛分析设备对应的校准器进行测量，获得被测元器件的端口压强值和内部气氛组成的摩尔体积比；(2)获得被测元器件的实际内腔体积；

(3)根据被测元器件测量获得的端口压强值，在同等条件下测量与该端口压强值相当的三个或以上所述的试验校准件样品，获得三个或以上试验校准件样品的端口压强；(4)获得被测元器件内部气氛与标准气压下等效的体积；(5)用被测元器件的等效体积除以被测元器件的实际体积，得到修正因子，用该修正因子乘以测量的各气氛组成，得到与标准一致的评价数据，从而对元器件的可靠性作出评价。

优选地，在步骤(1)中，选择对应校准器的方法是先粗略估计样品的内腔体积，然后乘以封装压强与标准大气压的比。

优选地，在步骤(2)中，通过将被测元器件的穿刺孔堵住或测试前就先测量一下浸入量筒的水中，通过液面的增加得到被测元器件的体积，然后用同样的方法，将被测元器件打开，让液体完全填充样品内部，得到一个元器件的实体体积，通过两个体积相减得到样品实际内腔体积。

优选地，通过将三个或以上的试验校准件样品测量的数据以体积作为纵坐标，端口压强作为横坐标，绘制到坐标系内，用平滑的曲线连接起来，通过被测元器件端口压强值，在图上得到被测元器件的等效气体体积。

与现有技术相比，本发明使在元器件进行内部气氛分析过程中得到的几乎没有用的端口气压值，变成计算非标准气压封装元器件内部气体压强的核心数据，从而能够进行非标准气压封装元器件内部气氛分析的评价；通过试验校准件中对设备的标定，在正常条件的测试下，通过相应的计算，使被测元器件内部气氛组成能够换算成标准气压下的数据，从而能够进行影响性分析。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

图1是端口压强和被测样品内腔器体积对应关系图。

具体实施方式