[发明专利]LED封装结构无效
| 申请号： | 201110292817.7 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103035828A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张耀祖 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜。所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极,所述电极设置于所述反射层的底部,所述电极上设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述荧光层覆盖所述LED芯片,所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面,所述出光面上设置所述增亮膜。本发明的所述增亮膜可有效增加相同方向的偏振光,使所述LED的光照度更加柔和。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜,所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极, 所述电极设置于所述反射层的底部, 所述电极上设置所述LED芯片, 并达成电性连接, 其特征在于：所述荧光层覆盖所述LED芯片, 所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面, 所述出光面上设置所述增亮膜。
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