[发明专利]集成电路器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110277521.8 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102738115A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 须藤岳 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路器件及其制造方法。根据一个实施例，一种集成电路器件包括接触过孔和多个互连。所述多个互连被彼此平行地排列。所述接触过孔被连接到每个所述互连。凸部被形成在每个所述互连的连接到所述接触过孔的部分处以沿所述排列的方向凸出。凹部被形成在每个所述互连的与具有所述凸部的部分分隔的部分处以沿所述排列的方向凹进。在所述多个互连当中的两个彼此邻近的互连中的一个互连上形成的所述凸部与在所述两个彼此邻近的互连中的另一互连中形成的所述凹部相对。在每个所述互连中，具有所述凹部的部分与在具有所述凹部的部分的两侧的部分分隔，并且也与具有所述凸部的部分分隔。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件，包括：彼此平行地排列的多个互连；以及接触过孔，其被连接到每个所述互连，凸部，其被形成在每个所述互连的连接到所述接触过孔的部分处以沿所述排列的方向凸出，凹部，其被形成在每个所述互连的与具有所述凸部的部分分隔的部分处以沿所述排列的方向凹进，在所述多个互连当中的两个彼此邻近的互连中的一个互连上形成的所述凸部与在所述两个彼此邻近的互连中的另一互连中形成的所述凹部相对，在每个所述互连中，具有所述凹部的部分与在具有所述凹部的部分的两侧的部分分隔，并且也与具有所述凸部的部分分隔。
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