[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110263657.3 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102386176A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李永镇;金亨根;文敬美;禹光福 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：引线框架，包括热焊盘和设置为与热焊盘离开一定距离的至少两个电极焊盘；至少一个LED，安装在热焊盘上并且通过导线与所述至少两个电极焊盘电连接；封装模具，包括用来容纳热焊盘和所述至少两个电极焊盘的第一腔，封装模具通过封装模具的第一表面局部暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，并且通过与第二表面共面的表面暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，所述至少一个LED安装在第一表面上，第二表面与第一表面相对；模制单元，设置在第一腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：引线框架，包括热焊盘和设置为与热焊盘离开一定距离的至少两个电极焊盘；至少一个发光二极管，安装在热焊盘上并且通过导线与所述至少两个电极焊盘电连接；封装模具，包括用来容纳热焊盘和所述至少两个电极焊盘的第一腔，封装模具通过封装模具的第一表面局部暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，并且通过与第二表面共面的表面暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，所述至少一个发光二极管安装在第一表面上，第二表面与第一表面相对；模制单元，设置在第一腔中。
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