[发明专利]发光二极管的封装方法有效
| 申请号： | 201110245721.5 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102956761A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈立翔;林新强;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面；蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，所述导电层被分为相互间隔的第一电极和第二电极；提供一模具，冲压导电层上对应间隙及其两侧的部分区域，使该导电层、绝缘层及导热层均部分下陷形成凹槽；在该导电层上凹槽区域设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。该封装过程高效，形成结构稳固，便于大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，其包括步骤：提供一软性基板，该软性基板包括一导热层、一绝缘层和一导电层，所述绝缘层贴设于该导热层的上表面，该导电层贴设于该绝缘层的上表面；蚀刻所述导电层形成一间隙，使得所述绝缘层部分外露，该导电层分为相互间隔的第一电极和第二电极；提供一模具，冲压导电层上对应间隙及其两侧的部分区域，使导电层、绝缘层及导热层均部分下陷形成凹槽；在该导电层上凹槽区域设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。
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