[发明专利]等离子体处理装置及等离子体处理方法有效
| 申请号： | 201110235970.6 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102387653A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 奥村智洋;中山一郎;川浦广;幸本彻哉 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05H1/30 | 分类号： | H05H1/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种等离子体处理装置及等离子体处理方法，在等离子枪组件(T)中，整体形成线圈的铜棒(3)配置在石英块(4)上所设的铜棒插入孔(12)内，石英块(4)被在铜棒插入孔(12)及冷却水配管(15)内流过的水冷却。在枪组件(T)的最下部设置等离子体喷出口(8)，向长条腔室内部的空间(7)供给气体的同时，向铜棒(3)供给高频电力，而使长条腔室内部的空间(7)产生等离子体向基材(2)照射。据此，能够对基材(2)所期望的整个被处理区域在短时间内进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种等离子体处理装置，其具备：具有与狭缝状的开口部连通且被电介质所包围的腔室的筐体、从气体导入口向所述腔室内供给气体的气体供给装置、在所述筐体内跨过所述腔室进行配置而使所述腔室内产生高频电磁场的导电部、向所述导电部供给高频电力的高频电源、和载置基材且能与所述开口部对置的基材载置台，所述腔室的长度方向和所述开口部的长度方向平行配置，所述导电部通过对夹着所述腔室并与所述腔室的所述长度方向平行配置的多个导体构件进行电连接而构成。
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